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產(chǎn)品特點(diǎn)：

> COM-Express Mini模塊，尺寸84*55mm；

> 處理器：龍芯2K1500雙核處理器，最高主頻1.1GHz；

> 內(nèi)存：板載2GB DDR3工業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)內(nèi)存顆粒，可選4GB；

> 存儲(chǔ)：板載8GB EMMC，可選最大128GB；

> 網(wǎng)絡(luò)：板載2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口，其中網(wǎng)口Gbe1可選1路RGMII；

> PCI-E：4路PCI-E2.0 x 1（可選1路PCI-E2.0x4），1路PCI-E2.0x4（可選2路PCI-E2.0x1，其中1路支持PCIe EP mode）；

> SATA：1路SATA3.0接口，支持6Gbps傳輸；

> USB：4個(gè)USB2.0接口，1路USB2.0_OTG；

> 2路獨(dú)立的SPI，其中一路支持兩個(gè)片選，共支持3路SPI，3路I2C；

> 6路CAN2.0接口；

> 4個(gè)GPI接口，4個(gè)GPO接口，14個(gè)GPIO；

> 12V或者5V 供電，支持寬壓4.5V~16V供電，來(lái)電自啟動(dòng)；

> 國(guó)產(chǎn)化：元器件100%國(guó)產(chǎn)化。

產(chǎn)品規(guī)格：

項(xiàng)目		描述
處理器/芯片組	CPU	Loongson 2K1500
	核數(shù)	2核
	主頻	1-1.2GHz
內(nèi)存	類型	板載DDR3
內(nèi)存	容量	標(biāo)配2GB，可選4GB
存儲(chǔ)	FLASH	板載SPI NOR FLASH，容量16MB
存儲(chǔ)	EMMC	標(biāo)配8GB，最大可選128GB
擴(kuò)展接口	USB	4路USB 2.0 HOST，1路USB2.0_OTG
	SATA	1路SATA3.0接口
	PCIE	默認(rèn)1路PCI-E2.0 x4（PCIE0）和4路PCI-E2.0 x1（PCIE1）可選配置為6路PCI-E2.0 x1或者2路PCI-E2.0x4； PCIE1可選配置為EP Mode；
	RGMII	2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口，其中Gbe1可選1路RGMII；
	串口/Local Bus接口	默認(rèn)12路TTL串口，1路為調(diào)試串口；其中8路串口可選Local Bus總線復(fù)用，支持FPGA擴(kuò)展
	I2C	支持3路獨(dú)立I2C
	SPI	2路獨(dú)立SPI，其中1路支持2個(gè)片選，可接3個(gè)外設(shè)
	CAN	6路CAN2.0
	SDIO	1路SDIO,默認(rèn)為4路GPI，2路GPO
	RTC	支持外置RTC
	GPIO	標(biāo)配22個(gè)GPIO（含SDIO引腳復(fù)用GPIO）
電源	上電模式	AT模式：來(lái)電自啟動(dòng)；
	輸入電壓	典型DC12V或者DC5V，支持輸入范圍4.5V~16V
	功耗	5W（典型功耗）
物理參數(shù)	尺寸（W×D）	84mm×55mm（模塊）
環(huán)境適應(yīng)性	常溫級(jí)	工作溫度：0℃～55℃, 5～95% RH，不凝結(jié)
環(huán)境適應(yīng)性	常溫級(jí)	存儲(chǔ)溫度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝結(jié)

核心模塊